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无锡京运通科技取得硅片入料纠偏机构专利, 保证硅片生产效率

发布日期:2024-11-05 07:14    点击次数:146


金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,无锡京运通科技有限公司取得一项名为“一种硅片入料纠偏机构”的专利,授权公告号CN221939407U,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本实用新型涉及一种硅片入料纠偏机构,所述硅片入料纠偏机构包括:输送组件;移动组件,具有两组,垂直对称设置在所述输送组件两侧;夹具组件,包括:滑块,滑动设置在所述移动组件上;第一转轴,具有两个,可旋转地设置在所述滑块上,两个所述第一转轴平行于所述输送组件;第一带轮,设置在所述第一转轴上,位置对应于所述输送组件上表面;第一传送带,套设在所述第一带轮外侧;第一电机,设置在所述滑块上,输出轴连接其中一个所述第一转轴;其中,所述输送组件输送硅片,两组所述移动组件分别驱动所述滑块相向移动,使所述第一传送带与所述硅片两侧面接触,以实现硅片纠偏,纠偏时硅片不会被第一传送带减速,保证了硅片生产效率。

本文源自:金融界



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